Samsung Galaxy S23 Ultra Pula Tertiris Dengan Rekaan Model Terdahulu
Amy Maizuraa
Imej pengolokan untuk Samsung Galaxy S23 telah didedahkan sebelum ini dengan rekaan yang diilhamkan daripada Galaxy S22 Ultra khusunya untuk modul kamera. Kini, giliran variasi Ultra pula dan dilihat masih mengekalkan elemen yang serupa dengan model terdahulu.
Imej pengolokan untuk Samsung Galaxy S23 telah didedahkan sebelum ini dengan rekaan yang diilhamkan daripada Galaxy S22 Ultra khusunya untuk modul kamera. Kini, giliran variasi Ultra pula dan dilihat masih mengekalkan elemen yang serupa dengan model terdahulu.
Melaluinya Samsung Galaxy S23 Ultra besar kemungkinan hadir dengan paparan bersaiz 6.8-inci bersama saiz bezel yang nipis. Skrin adalah sejenis berlubang di bahagian tengah dengan kamera swafoto tunggal. Sungguhpun saiz yang digunakan adalah sama tetapi peranti kelak akan mempunyai peningkatan dari aspek kecerahan dan prestasi skrin.
Seterusnya, panel belakang turut menunjukkan peletakan modul kamera yang sama. Perubahan kecil sekadar pada saiz bonggol kamera yang didakwa kelak lebih besar. Dalam masa sama, lengkungan siri peranti untuk kali ini juga lebih tebal berbanding sebelum ini. Lain-lain perkara seperti butang kuasa dan laras audio boleh ditemui pada sisi kanan. Bahagian bawah pula menempatkan pembesar suara, port USB-C dan slot untuk S-Pen.
Untuk spesifikasi, peranti mungkin dijana oleh cip Snapdragon 8 Gen 2, di samping kamera 200MP dengan prestasi kamera yang lebih baik. Perkongsian ini masih diperingkat ura-ura dan masih tidak diketahui sama ada rekaan ini akan digunakan atau sebaliknya.
[sumber] Sumber – OnLeaks [/sumber]
Melaluinya Samsung Galaxy S23 Ultra besar kemungkinan hadir dengan paparan bersaiz 6.8-inci bersama saiz bezel yang nipis. Skrin adalah sejenis berlubang di bahagian tengah dengan kamera swafoto tunggal. Sungguhpun saiz yang digunakan adalah sama tetapi peranti kelak akan mempunyai peningkatan dari aspek kecerahan dan prestasi skrin.
Seterusnya, panel belakang turut menunjukkan peletakan modul kamera yang sama. Perubahan kecil sekadar pada saiz bonggol kamera yang didakwa kelak lebih besar. Dalam masa sama, lengkungan siri peranti untuk kali ini juga lebih tebal berbanding sebelum ini. Lain-lain perkara seperti butang kuasa dan laras audio boleh ditemui pada sisi kanan. Bahagian bawah pula menempatkan pembesar suara, port USB-C dan slot untuk S-Pen.
Untuk spesifikasi, peranti mungkin dijana oleh cip Snapdragon 8 Gen 2, di samping kamera 200MP dengan prestasi kamera yang lebih baik. Perkongsian ini masih diperingkat ura-ura dan masih tidak diketahui sama ada rekaan ini akan digunakan atau sebaliknya.
[sumber] Sumber – OnLeaks [/sumber]