Cip 3nm Apple Oleh TSMC Akan Tersedia Pada Tahun 2023

Seperti yang pernah kami laporkan sebelum ini, Apple akan mula menggunakan cip pemprosesan dengan binaan 3nm tidak lama lagi. Seperti biasa, TSMC akan menjadi pembekal kepada Apple dan mereka akan mula menghasilkan cip ini dalam masa terdekat.

Terkini, menurut laporan DigiTimes oleh MacRumors – TSMC akan mula menghasilkan cip 3nm pada minggu ini dan Apple adalah satu-satunya pelanggan utama mereka. Cip ini dijangka adalah untuk Apple M2 Pro yang mungkin akan digunakan untuk MacBook Pro baharu serta Mac Mini.

Penghasilan cip ini dilaporkan akan bermula pada minggu ini, 29 Disember nanti dan cip ini akan sedia untuk digunakan bermula pada tahun 2023 nanti. Apple juga dijangka akan menggunakan cip binaan 3nm ini untuk iPhone, menjadi antara yang terawal kerana buat masa ini kebanyakan peranti termasuk iPhone 14 Pro masih menggunakan cip binaan 4nm.

Sumber turut menyatakan yang cip Apple M3 dan A17 Bionic nanti juga besar kemungkinan akan menggunakan binaan 3nm oleh TSMC. Sama-sama kita nantikan perkembangan lanjut mengenai keluaran cip ini nanti.