Cip Snapdragon Ride Flex Dilancarkan Untuk Kegunaan Automotif Dengan Sokongan Sistem Swapandu

Qualcomm Snapdragon Ride Flex telah dilancarkan di CES 2023 sebagai tambahan penyelesaian baharu untuk pengalaman automotif yang lebih canggih. Ia hadir dengan kemampuan mengawal sistem kokpit kenderaan dan sistem swapandu pada kenderaan yang menggunakannya. . Ringkasnya, cip pemprosesan baharu ini mampu menawarkan fungsi yang lebih pelbagai menerusi satu cip tunggal untuk pengeluar kenderaan swapandu.

Menurut Qualcomm, ia dilengkapi dengan tahap pengurusan keselamatan Automotive Safety Integrity Level D (ASIL-D). Di samping, turut mengintegrasikan platform perisian yang menyokong pelbagai sistem yang beroperasi serentak, serta perisian perisian masa nyata yang lengkap dengan Qualcomm Automotive Open System Architecture (AUTOSAR) untuk aplikasi seperti sistem inforia dan hypervisor pada kereta. Selain itu, ia turut diintegrasi dengan perisian Snapdragon Ride Vision bagi menyokong berbilang sensor sekitar kereta termasuklah kamera, radar, lidar dan peta.

Misalnya untuk kokpit digital, ia menawarkan sokongan untuk pelbagai paparan, navigasi 3D dan sokongan pembantu suara. Sementara itu, ADAS pula melibatkan kawalan secara adaptif seperti brek kecemasan automatik, pemantauan pemanduan termasuk bantuan jarak lorong dan parkir secara sendiri. Seterusnya sistem pemanduan AD pula menawarkan ciri swapandu khususnya untuk pemanduan sewaktu di lebuh raya.

Snapdragon Ride Flex kini dalam fasa percubaan dan bakal tersedia secara komersial pada separuh tahun pertama 2024. Dalam masa sama, tiada aplikasi dan pengeluar kereta khusus untuk cip baharu ini yang diumumkan oleh Qualcomm. Tetapi, BWM sebelum ini bakal menggunakan cip daripada Qualcomm pada kereta swapandu dan sistem bantuan pemanduan (ADAS) mereka. Adakah ini adalah cip yang dimaksudkan? Sama-sama nantikan.

[sumber] Sumber – Qualcomm [/sumber]