Siri Oppo Find X6 dipercayai akan dilancarkan di China sekitar April. Sebagai peranti mercu yang memberikan penekanan kepada kemampuan kamera, Find X6 akan hadir dengan pemproses berkuasa serta cip MariSilicon X. Hujung minggu yang lalu, imej peranti yang dikatakan Find X6 pro telah tertiris ke laman web.
Ia mengesahkan rekaan yang muncul dalam imej pengolokan sebelum ini. Panel belakang mempunyai bonggol bulat bersaiz besar seperti yang ditemukan pada Xiaomi 12S Ultra. Jelas dapat dilihat penjenamaan Hasselblad dan sistem trikamera utama. Dua lensa yang besar disusun mendatar dan satu lagi lensa dengan zum periskop diletakkan di bahagian bawah.
Kemasan panel belakang juga nampak agak kasar menyerupai kemasan pada Find N2 Flip. Selain itu di hadapan kelihatan skrin yang melengkung pada bahagian sisi dan juga lubang kamera swafoto. Tidak banyak maklumat rasmi mengenai peranti ini diketahui selain ia menggunakan Snapdragon 8 Gen 2 dan juga akan dilengkapi sensor utama 1″. Bagi pembaca yang ingin membelinya anda akan kecewa kerana sudah kedengaran ura-ura Find X6 Pro tidak akan dipasarkan ke peringkat global.