TSMC Sanggup Tanggung Kos Kerosakan Wafer Cip Untuk Mengekalkan Apple Sebagai Pelanggan

Tidak semua wafer yang digunakan untuk menghasilkan cip boleh digunakan. Selalunya pelanggan yang memesan cip dari pengeluar perlu membayar kos penghasilan semua wafer yang digunakan termasuk yang mengalami kerosakan. Tetapi menurut laporan The Information hari ini, TSMC bersetuju hanya mengenakan bayaran kepada Apple untuk cip yang berjaya dihasilkan dan menanggung sendiri kos wafer yang rosak.

Ini tidak pernah berlaku sebelum ini dan Apple diberikan kelebihan oleh TSMC kerana mereka merupakan pelanggan terbesar teknologi 3nm TSMC yang sudah memulakan pengeluarannya tahun ini. Cip Apple A17 dan siri Apple M3 kedua-duanya dihasilkan menerusi teknologi 3nm TSMC. Dalam beberapa laporan sebelum ini, peratusan wafer yang boleh digunakan menerusi teknologi TSMC ialah antara 55-80% sahaja.

Dengan Apple adalah pelanggan terbesar mereka, sebarang kerugian disebabkan oleh kecacatan pada wafer mungkin dapat digantikan oleh keuntungan masa panjang Apple menjadi pelanggan mereka. Samsung turut mempunyai teknologi 3nm mereka sendiri tetapi beberapa laporan mengatakan ia mempunyai peratusan hasil (yield) wafer yang lebih rendah berbanding TSMC pada waktu ini menyebabkan tidak ramai pelanggan menggunakan fab mereka.

[sumber] The Information [/sumber]