Persatuan Industri Semikonduktor (SIA) yang berpangkalan di Washington mendakwa Huawei sedang membina beberapa kilang pembuatan cip secara rahsia bagi memintas halangan teknologi yang dikenakan oleh Amerika Syarikat sejak empat tahun yang lalu. Menurut dokumen yang dilihat Bloomberg, Huawei mengambil alih dua kilang fabrikasi dan sedang membina tiga lagi kilang baharu.
Dengan menyorokkan pemilik sebenar kilang-kilang ini, Huawei akan kembali dapat mengakses teknologi pembuatan cip terkini milik Amerika Syarikat yang dihalang selepas didakwa mendatangkan risiko kepada keselamatan negara. Huawei menafikan dakwaan ini dan telahpun memfailkan saman ke atas Jabatan Perdagangan A.S.
SIA turut berkata Huawei menerima dana $30 bilion daripada kerajaan China untuk membina fasiliti pengilangan cip mereka ini. Biro Industri dan Sekuriti di Jabatan Perdagangan A.S apabila dihubungi mengatakan mereka sedang memantau dakwaan in. Sebelum ini dua lagi syarikat Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. dan Pengxinwei IC Manufacturing Co (PXW) telah dimasukkan ke dalam senarai entiti apabila hubungan mereka dengan Huawei disedari.
Huawei sebelum in berkata mereka akan kembali menawarkan peranti dengan 5G menjelang penghujung 2023 dengan teknologi kendiri tanpa penglibatan Amerika Syarikat. Bagaimana ia dicapai adalah misteri kerana mereka tidak diberikan akses kepada teknologi cip 5G ini. Pihak Huawei belum memberikan sebarang kenyataan rasmi mengenai laporan SIA.