MediaTek Menafikan Isu Pemanasan Pada Dimensity 9300

Beberapa hari lepas telah kami laporkan yang cip MediaTek Dimensity 9300 mempunyai masalah pemanasan dalam ujian awal. Cip ini adalah untuk peranti mercu, bersaing dengan Snapdragon 8 Gen 3 dan Apple A17 Pro. Ia juga merupakan pengganti kepada Dimensity 9200+ sekarang.

Terbaru, Android Authority menerima maklum balas dari MediaTek. MediaTek memaklumkan yang laporan Android Headlines adalah palsu dan tiada sumber yang boleh mengesahkannya. Terdapat laporan lain menyatakan yang isu pemanasan berlaku kerana Dimensity 9300 yang tidak menggunakan rekaan teras-kecil tetapi hanya menggunakan teras-utama dan pertengahan sahaja.

Lagi pun masih awal lagi untuk kita melihat peranti dengan cip ini. MediaTek turut boleh bekerjasama dengan pengeluar peranti untuk memastikan perisian serasi dengan cip dan boleh memberikan pengalaman penggunaan yang telah dioptimasikan. Dimensity 9300 mungkin akan kekal dengan 4nm dengan kombinasi CPU Cortex-X4, Cortex-A720 dan Cortex-A515.

[sumber] Android Authority [/sumber]