Cip kelas pertengahan MediaTek Dimensity 8300 telah dilancarkan secara rasmi hari ini dengan ia adalah pesaing kepada Snapdragon 7 Gen 3 yang dilancarkan minggu lalu. Dimensity 8300 ialah kesinambungan kepada Dimensity 8200 dan menggunakan teknologi 4nm untuk dihasilkan.
Ia masih hadir dengan lapan teras CPU dengan konfigurasi 1+3+4 iaitu 1x CPU Cortex-A715 3.35GHz, 3x CPU Cortex-A715 3GHz dan 4x CPU Cortex-A510 2.2GHz. Menurut MediaTek ini memberikan peningkatan prestasi CPU 20% dan penjimatan kuasa 30% berbanding Dimensity 8200.
CPU kelas pertengahan mercu ini dipadankan dengan GPU Mali-G615 MC6 yang menjanjikan peningkatan prestasi sehingga 60% dan penjimatan kuasa pula sehingga 55% berbanding generasi terdahulu. Akhir sekali terdapat juga APU 780 yang boleh menjalankan LLM kecerdasan buatan dengan 10 bilion parameter. AI menjana imej, pembantu maya dan membantu penulisan boleh dijalankan oleh APU ini.
Cip turut menyokong skrin WQHD+ sehingga 120Hz, memori LPDDR5X, storan UFS 4.0 dan merakam video pada resolusi 4K 60Hz. Peranti Redmi K70e telah disahkan akan menggunakan DImensity 8300 dengan ia dilancarkan dalam masa terdekat.