Prototaip Oppo Find X7 Pro Tertiris Dengan Bonggol Kamera Tebal Dan Besar
Amy Maizuraa
Rangkaian peranti di bawah siri Oppo Find X sering memfokuskan terhadap penawaran spesifikasi seimbang yang termasuk prestasi dan sistem kamera cukup baik. Bukan itu sahaja bahkan reka bentuk yang ditampilkan juga mempunyai nilai tersendiri.
Misalnya seperti prototaip untuk Find X7 Pro yang didapati tertiris menerusi perkongsian imej tular. Antara bahagian yang paling menonjol ialah bonggol kamera utama yang tebal dan besar. Ianya berbentuk oktagon yang mempunyai bentuk simetri dengan lapan sisi panjang yang sama. Kemudiannya juga boleh dikatakan seakan lebih tebal dan besar berbanding bonggol pada Find X6 Pro sebelum ini.
Masih belum jelas mengenai konfigurasi kamera yang bakal disokong namun dipercayai boleh mempunyai dua lensa periskop. Dalam masa sama turut boleh dilengkapi sensor utama berasaskan LYT900 yang merupakan sensor sebesar 1″ dengan sokongan Hasselblad. Ia dijangka turut dilengkapi cip Snapdragon 8 Gen 3 terkini sekaligus mampu mencerminkan komitmen berterusan Oppo untuk memahami pilihan pengguna terkini.
Tiada tarikh pelancaran rasmi diketahui buat masa ini tetapi dijangka boleh berlangsung sekitar Januari akan datang.
[info] Sumber – SPARROWS NEWS [/info]
[info] Baca – Oppo Find X6 Pro : Pengalaman Kami Mencuba Sistem Kamera Peranti [/info]