Pengeluaran Cip Semikonduktor 2nm Untuk Peranti Apple Dijangka Hadir Seawal 2025

Berita mengenai pengeluaran cip semikonduktor untuk SoC-SoC baru seperti siri cip pemprosesan Apple Silicon, Qualcomm Snapdragon dan MediaTek Dimensity yang dibangunkan oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) secara lazimnya akan keluar agak awal.

DigiTimes baru-baru ini melaporkan bahawa Apple dijangka akan menjadi syarikat pertama dengan cip pemprosesan 2nm yang dikilangkan oleh TSMC sekitar pertengahan tahun 2025 kelak. Ini dilihat selari dengan laporan kami pada bulan Disember yang lalu yang mengatakan bahawa TSMC akan mengaktifkan nod 2nm mereka sekitar waktu tersebut.

Apple menjadi pelanggan pertama nod baru TSMC bukanlah sesuatu yang baru. Sebagai pelanggan terbesar mereka, Apple secara lazimnya memang akan menjadi syarikat pertama yang akan diberi pilihan untuk membangunkan cip-cip mereka terlebih dahulu sebelum pelanggan-pelanggan lain seperti Qualcomm, AMD dan MediaTek.

Walaupun begitu, ia tidak diketahui lagi samada Apple akan memperkenalkan cip tersebut pada tahun yang sama. Laporan sama mengatakan bahawa kebarangkaliannya adalah lebih besar bahawa cip 2nm ini akan diperkenalkan untuk kemaskini peranti iPhone dan juga MacBook pada tahun 2026.

Untuk tahun ini, cip Apple A18 Pro dan M3 Ultra akan dibina menggunakan proses 3nm yang dikemaskini dengan kemampuan sedikit lebih baik berbanding dengan A17 Pro dan siri M3, Pro dan Max yang diperkenalkan pada tahun lepas.

Untuk cip 2nm akan datang, TSMC tidak lagi menggunakan teknik FinFET yang digunakan sebelum ini, dan akan menggunakan teknik GAAFET (Gate All Around Field Effect Transistors) yang dilaporkan juga membolehkan TSMC untuk membangunkan cip semikonduktor dengan prestasi yang lebih hebat dengan penggunaan tenaga yang jauh lebih cekap.

[sumber]DigiTimes[/sumber]