MediaTek Mengumumkan Cip Dimensity 8250 Dengan Teknologi 4nm
Amy Maizuraa
MediaTek melancarkan Dimensity 8250 sebagai kemaskini baharu untuk barisan cip kelas pertengahan premium mereka. Ia menggunakan binaan 4nm TSMC yang mempunyai modem 5G bersepadu (sub-6GHz SA, NSA, dan 3CC), pemproses kecerdasan buatan (AI) dan keupayaan imej lebih baik. Secara umumnya apa yang ditawarkan oleh cip ini adalah sama dengan Dimensity 8200 sebelum ini. Namun ia masih mampu menawarkan prestasi lebih daripada memadai dalam julatnya.
Dimensity 8250 dilengkapi lapan teras CPU dengan konfigurasi 1 x Arm Cortex-A78 3.1GHz, 3 x Arm Cortex-A78 3.0GHz dan 4 x Arm Cortex-A55 2.0GHz. Ini dipandakan dengan GPU Mali-G610 MC6 yang juga menyokong sehingga empat saluran LPDDR5-6400 dan storan berasaskan UFS 3.1. Cip juga memanfaatkan teknologi MediaTek HyperEngine MediaTek Adaptive untuk prestasi permainan yang lancar sambil memanjangkan hayat bateri.
Menurut MediaTek, cip tersebut boleh menyokong sensor kamera utama sehingga 320MP dan kemampuan rakaman video maksimum 4K60FPS. Selain turut menggunakan AI untuk mengurangkan hingar dalam imej di samping membolehkan zum terbaik sehingga 2X dibuat. Ciri lain yang disokong termasuk paparan WQHD+ pada kadar segar semula 120Hz, sokongan HDR10+, sambungan Wi-Fi 6E pada kelajuan menjangkau 4.7Gbps dan Bluetooth 5.3.
Oppo Reno12 dijangka menjadi peranti terawal yang dikuasai cip Dimensity 8250 ini. Oppo akan mengumumnya bersama versi pro secara rasminya pada 23 Mei akan datang.
[sumber] MediaTek | MediaTek Dimensity 8250 [/sumber]