Hari kedua Snapdragon Summit baru sahaja selesai. Hari ini Qualcomm akhirnya berkongsi kemampuan cip terkini mereka Snapdragon 855 yang diumumkan semalam. Mereka mengesahkan penggunaan lapan teras Kryo 485 dalam konfigurasi 1+3+4. Satu teras utama adalah untuk tugasan berat pada kelajuan 2.84 GHz, tiga teras pada kelajuan 2.42 GHz untuk tugas utama dan empat teras pada kelajuan 1.8 GHz berkuasa rendah.
Cip ini adalah yang pertama dari Qualcomm dihasilkan menggunakan teknologi 7nm dan ketiga di dunia selepas Apple 12 Fusion dan HiSilicon Kirin 980. Ia menjanjikan peningkatan kuasa memproses CPU sehingga 45% dan peningkatan GPU sehingga 20%. Bercakap mengenai GPU, Snapdragon 855 dilengkapi GPU Adreno 640 dengan sistem Snapdragon Elite Gaming. Ia menyokong Vulkan 1.1 dan sokongan paparan HDR pada permua.
Dengan DSP Hexagon 690, ia membawakan sokongan rakaman video 360 pada resolusi 8K serta rakaman 4K HDR10+ dengan sokongan mod bokeh pertama di dunia. Sokongan kamera pula ialah 20-Megapixel untuk sistem dwi-kamera dan 32-Megapixel untuk satu kamera. Ia turut membenarkan rakaman gerak perlahan sehingga 480 FPS tanpa had pada peranti.
Seperti yang diumumkan semalam, cip khusus untuk kecerdasan buatan generasi keempat Qualcomm turut menjanjikan peningkatan 3 kali ganda berbanding generasi terdahulu dan dua kali ganda berbanding pesaing.
Modem X50 yang ditawarkan menyokong rangkaian 5G. Turut ditawarkan ialah modem X24 untuk rangkaian LTE semasa. Dari segi kemampuan WiFi, terdapat sokongan untuk format Wi-FI 6 terkini dengan kelajuan mencecah 10 Gbps.
Cip menyokong sistem imbasan wajah secara tiga dimensi yang dijangka hadir pada peranti mercu Android 2019. Pada waktu yang sama sistem imbasan cap jari dalam skrin ultrasonik 3D Sonic turut disertakan. Akhir sekali ia menyokong pengecasan pantas QuickCharge 4.0+.