Qualcomm Dan BOE Bekerjasama Untuk Menggunakan Teknologi Pengimbas Jari 3D Sonic

Qualcomm Dan BOE Bekerjasama Untuk Menggunakan Teknologi Pengimbas Jari 3D Sonic

Diterbitkan pada Apr 15, 2020 oleh .

Disember lalu ada kami laporkan mengapa teknologi pengimbas cap jari bawah skrin ultrasonik yang lebih baik berbanding dari jenis optikal tidak digunakan secara meluas. Jawapan yang diberikan oleh Qualcomm ialah tidak banyak pengeluar mempunyai kepakaran mengintegrasikan pengimbas ini dengan skrin. Oleh sebab itu Samsung ialah nama besar yang menggunakannya memandangkan mereka mengeluarkan panel sendiri.

Jumlah peranti yang akan menggunakan pengimbas cap jari bawah skrin ultrasonik ini akan bertambah selepas Qualcomm menandatangani kerjasama dengan BOE. Menerusi perjananjin ini, pengimbas cap jari ultrasonik Qualcom 3D Sonic akan digunakan pada panel yang dihasilkan oleh BOE.

Selain mempunyai sistem sekuriti yang lebih baik, pengimbas ultrasonik turut boleh mengimbas jari yang kotor atau basah serta boleh mengimbas nadi. Produk pertama hasil kerjasama BOE dan Qualcomm akan mula dipasarkan pada separuh tahun kedua 2020.



TIPS & ULASAN