Telah lama pelancaran Honor 50 dinantikan. Ia dikatakan ditangguh sementara Honor menanti kebenaran untuk kembali menggunakan cip keluaran Qualcomm dan kembali dengan GMS yang amat perlu untuk pasaran luar China. Hari ini rekaan serta spesifikasi tiga peranti siri ini iaitu Honor 50, Honoor 50 Pro dan Honor 50 SE telah tertiris.

Bermula dengan Honor 50 Pro yang merupakan model paling premium akan dilengkapi skrin 6.72″ OLED FHD+, dijana cip Snapdragon 778G, kamera utama 108+8+2+2 MP, kamera swafoto 32+12 MP dan bateri sebesar 4000 mAh yang menyokong penegcasan 100W. Sebuah lubang kamera bujur digunakan untuk meletakkan sistem dwi-kamera hadapan.

Honor 50 pula dilengkapi skrin 6.57″ OLED FHD+, dijana cip Snapdragon 778G, kamera utama 108+8+2+2 MP, kamera swafoto 32 MP dan bateri sebesar 4300 mAh yang menyokong pengecasan 66W. Pada bahagian hadapan kamera swafoto diletakkan dalam lubang kamera berbentuk bulat.

Akhir sekali ialah Honor 50 SE yang merupakan model paling premium akan dilengkapi skrin 6.78″ LCD FHD+, dijana cip MediaTek Dimensity 900, kamera utama 108+8+2 MP, dan bateri sebesar 4000 mAh yang menyokong pengecasan 66W.
Ketika-tiga peranti ini mempunyai rekaan yang amat mirip dengan Huawei P50 yang pelancarannya ditangguhkan kerana masalah mendapatkan komponen.
Sumber 91 Mobiles