Tahun lalu Qualcomm telah melancarkan cip audio Sound S7 dan Sound S7 Pro Gen 1 untuk produk audio mercu. Hari ini cip audio Qualcomm S5 Gen 3 dan Qualcomm S3 Gen 3 telah dilancarkan untuk aksesori audio mampu milik. Menariknya, untuk audio pun ada sokongan AI kerana S5 Gen 3 menyokong lebih 50x kuasa AI.

Qualcomm S5 Gen 3

Cip ini ingin menawarkan ciri audio premium pada harga kelas pertengahan premium. Ia boleh digunakan pada set fon telinga, set fon kepala dan juga speaker. Qualcomm menjanjikan 50x kuasa memproses AI dari dalam peranti, 1.5x lebih memori berbanding S5 Gen 2, mempunyai teras AI khusus untuk meningkatkan kualiti audio dengan kuasa rendah, menyokong sistem Qualcomm Adaptive ANC generasi ke-4, audio stereo HiFi dan Bluetooth 5.4 yang menyokong sambungan LE serta Auracast.

Cip ini turut boleh melaras produk audio untuk pengguna yang ada masalah pendengaran kerana ia boleh ditala sendiri secara automatik. Untuk ciri AI pula, Qualcomm memberitahu ia berbeza mengikut pengeluar tetapi antara yang ingin ditekankan adalah menambah baik mikrofon dengan AI akan fokus mendengar suara pengguna bukan suara di sekeliling pengguna. Buat masa ini masih tidak pasti produk audio mana akan menggunakan Qualcomm S5 Gen 3 ini.

Qualcomm S3 Gen 3

Cip ini turut menggunakan sistem Bluetooth 5.4 yang sama jadi ia menyokong sambungan kuasa rendah LE. Cip ini disasarkan untuk produk audio bersaiz kompak, lagi-lagi dalam kategori mampu milik. Ia menyokong Qualcomm TrueWireless Mirroring, kawalan butang fizikal menyeru pembantu digital, Google Fast Pair boleh digunakan dan juga sokongan asas ANC.

S3 Gen 3 turut akan membenarkan pengeluar produk audio menyertakan ciri ujian padan dan dengar, sokongan audio spatial, pengimbas nadi dan ciri penjejakan kesihatan lain pada produk audio mampu milik. Vivo disahkan akan menjadi antara yang terawal menggunakan cip ini tetapi masih tiada khabar produk audio yang mana.