Sekitar satu bulan lagi sebelum siri Nothing Phone (3a) akan dilancarkan. Sedikit demi sedikit, Nothing telah mula mengacah spesifikasi peranti. Terbaru, bahan binaan pula telah diacah.
Nothing Phone (3a) dilihat akan menggunakan bahan binaan yang menggunakan kod nama PC + 20GF dan juga V..01. Tidak banyak yang didedahkan apakah bahan binaan ini, selain ia merujuk kepada gabungan penggunaan polikarbonat + 20% gentian kaca serta gabungan bersama sejenis bahan vinil. Bahan ini dikatakan adalah lebih tahan lasak seakan bahan binaan siri Motorola G.
Kita tahu yang rekaan Nothing Phone (3a) mungkin masih akan menyerupai Phone (2a) dan (2a) Plus. Ia akan menggunakan panel belakang lutsinar, mungkin ini akan diperbuat daripada PC + 20GF. Kemudian bonggol kamera telah digantikan dengan bar kamera kecil seakan Google Pixel yang akan memuatkan kamera 50+50+8 Megapixel. Butang fizikal tambahan turut akan disertakan.
Bahan vinil mungkin adalah elemen untuk di permukaan dalam panel belakang, seperti komponen palsu atau komponen astetik 3D yang sering digunakan pada Nothing Phone. Ia juga mungkin sejenis bahan untuk bingkai peranti, agar lebih tahan lasak dan mempunyai cengkaman baik.
Sama-sama kita nantikan kehadiran siri Nothing Phone (3a) yang dijangka akan dijana dengan cip Snapdragon 7s Gen dan dilancarkan di MWC Barcelona 2025.